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Ansys Sherlock电子产品可靠性分析技术专题（回放）
一、讲师介绍[图片]李桂花 仿真秀专栏作者李桂花，宁波大学工程力学硕士，主要负责ANSYS结构仿真软件在机械、电子等行业推广和应用，服务于行...
仿真圈
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曾家麟博士：ECAD导入芯片结构及热仿真技术专题
一、本期授课嘉宾[图片]曾家麟 中央大学机械工程博士仿真秀专栏作者，某知名厂商仿真团队技术总监，加拿大国研院计算中心访问学者/西门子流体...
Ben Tseng
不讲简单流体，只把流体讲到简单
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2023芯片设计仿真：探索半导体芯片设计结构散热、可靠性和信号完整性解决方案
[图片]现在Chiplet的封装方案被认定为延续摩尔定律的最佳解决方案，也是利用interposer将各个不同功能芯片封装在一起，做出多层功能芯片利用T...
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2021大咖慧 | 电子封装（二）：Sherlock电子产品可靠性分析
ANSYS Sherlock是一款针对电子产品可靠性分析的设计软件，它使用可靠性物理分析方法，直接解析EDA文件并利用逾30万个组件（部件、封装、材料、...
安世亚太
精益研发助推中国智造
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2024仿真知识周：百万钜惠大放送，天天抽奖好运来
在本届仿真知识周的线上直播课中，专题涵盖：建筑和幕墙铝板设计、多物理场耦合、低频电磁、分子动力学模拟仿真、热设计、复合材料疲劳分析、...
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【大咖慧】电机设计仿真专题第一讲：电机设计仿真整体解决方案介绍
电机设计是一个典型的多物理场问题，它涉及到的领域包括电磁、结构、控制、流体和温度等多个领域。随着新材料、新工艺以及各种电机新技术的发...
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